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06月17日

融资动态│比亚迪半导体获8亿元A+轮融资 将加快推进分拆上市工作

作者 : admin | 分类 : 无锡市产业资讯 | 超过 15 人围观 | 已有 0 人发表了看法

原题型:股权质押融资动态│比亚迪半导体获8亿RMBA 轮股权质押融资 将积极主动推动分拆上市工作上

6月15日晚间,WD游戏娱乐申请注册公布信息称,公司分公司比亚迪半导体以增资扩股方式引入战略投资者,包括红米手机相江产业链基金投资、想起相江创新科技产业链基金投资等30家。新一轮投资者按照投前企业估值75亿RMB,即日起比亚迪半导体总计增资扩股8亿RMB,总计将得到 比亚迪半导体增资扩股后的7.8%股权。

融资动态│比亚迪半导体获8亿元A+轮融资 将加快推进分拆上市工作

比亚迪IGBT4.0圆晶

6月15日晚间,WD游戏娱乐申请注册公布信息称,比亚迪发布相关分公司引入战略投资者的公示公告,明星产品比亚迪半导体开展A+轮股权质押融资。

新一轮投资者总计增资扩股RMB8亿RMB,在这其中RMB3202.11余万元计入比亚迪半导体提升注册资本,RMB7.68亿RMB计入比亚迪半导体资本公积。新一轮投资者总计将得到 比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。在本次增资扩股开展后,指导思想公司注册资本为RMB4.08亿RMB。

本次增资扩股事项开展后,比亚迪有着比亚迪半导体72.3%股权,比亚迪半导体仍纳入比亚迪合拼财务报告范围。

需注意的是,就在20天前,比亚迪半导体没多久开展A轮股权质押融资:5月27日,比亚迪公布信息称,公司分公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。本次由今日资本,中金资本以及国投创新第一投资项目,Himalaya Capital等多家世界各地风投组织报名参加认购,在这其中国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的自然人股东。Himalaya Capital有着比亚迪的股份超过十年,曾出谋划策股神巴菲特战略定位入干股比亚迪。A轮投资者按照比亚迪半导体投前企业估值75亿RMB,股权质押融资一共19亿RMB,得到 比亚迪半导体一共20.2126%股权,投后企业估值近百亿元。

在十五日发布的A+轮股权质押融资公示公告中,比亚迪说明,自2020年5月27日公司发布《关于控股子公司引入战略投资者的公告》迄今,比亚迪半导体增资扩股最新项目吸引了众多财务会计及全产业链投资者,考虑到未来比亚迪半导体的工作流程资源整合及合作,比亚迪半导体拟再度引入日本国SK企业集团、小米集团、招银国际、联想公司、光大银行产业链基金投资、厚安股票型基金、中芯聚源、上汽汽车产投、北汽汽车产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

融资动态│比亚迪半导体获8亿元A+轮融资 将加快推进分拆上市工作

融资动态│比亚迪半导体获8亿元A+轮融资 将加快推进分拆上市工作

新一轮投资者投资情况及持股情况

新一轮引战工作上以工作流程合作、资源共享、互利共赢为重要要求,比亚迪半导体将积极开展与新一轮投资者的专业性及工作流程交流与沟通,熟练掌握战略投资者掌握的全产业链资源,提高比亚迪半导体第三方消费者拓展及合作项目储备。此外,比亚迪半导体新一轮增资扩股亦将有利于扩张其财产总体水平,进行生产量扩张,加速市场开拓,全方位提高其高层次人才竞争优势和产品研发能力。

同一天,比亚迪在投资者关系活动记录表中发布,在公司社会性发展趋向战略布局下,比亚迪半导体作为中国最大车规级IGBT制造商,将积极主动推动比亚迪半导体分拆上市工作上,并着手塑造很多具有市场竞争力的子公司进行社会性运营,不断提升公司整体实用价值。

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