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10月18日

第三代半导体材料及应用联合创新基地在中关村落成,华为新增增值电信业务经营

作者 : admin | 分类 : 无锡市产业资讯 | 超过 8 人围观 | 已有 0 人发表了看法
原标题:第三代半导体材料及应用联合创新基地在中关村落成,华为新增增值电信业务经营

集微网消息,本周,第三代半导体材料及应用联合创新基地在中关村落成,精测电子拟在北京建设半导体设备及准分子激光器项目,青岛惠科6英寸芯片项目有望年底前完成通线,华为新增增值电信业务经营……

第三代半导体材料及应用联合创新基地在中关村落成,华为新增增值电信业务经营

项目动态

第三代半导体材料及应用联合创新基地在中关村落成

9月30日,第三代半导体材料及应用联合创新基地落成仪式在中关村顺义园举行。据中关村顺义园消息,这是国内首个聚集全产业链的三代半创新基地。

创新基地位于中关村顺义园,平台采取开放联合、共享合作的方式,由北京国联万众半导体科技有限公司实施运营,预计12月底基地投入运行,创新基地的投入使用将为国家2030重大专项落地顺义提供支撑,为北京发展第三代半导体战略新兴产业发挥引领和带动作用。

精测电子拟在北京建设半导体设备及准分子激光器项目

10月12日,精测电子发布公告称,公司全资子公司北京精测半导体装备有限公司(以下简称“北京精测”)拟与北京经济技术开发区管理委员会签署《入区协议》,公司拟在北京经济技术开发区投资建设“半导体设备及准分子激光器项目”,该项目投资总额预计不低于人民币10亿元。

公告称,通过本次对外投资,将扩展公司在半导体设备及准分子激光器领域技术、资金以及资源整合等各方面的实力,进一步提升公司行业的市场地位,将有助于公司战略发展目标的实现。

青岛惠科6英寸芯片项目有望年底前完成通线

即墨发布消息显示,青岛惠科6英寸半导体功率器件及第三代半导体项目正在进行内部装修和设备安装。

此外,青岛惠科微电子有限公司厂务部经理马丕刚表示,现在整个进度预期已经超过了我们的计划,我们有信心在今年年底之前完成通线,达到当年开工当年竣工当年投产的计划。

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山东有研通线量产仪式在德州举行

10月16日,山东有研半导体材料有限公司“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”量产通线仪式举行。

山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资,山东有研半导体材料有限公司建设。山东有研项目建成投产后,将成为北方最大的半导体材料生产基地。

恒邦高纯新材料高纯砷产品年底问世

据投资烟台消息,位于烟台恒邦化工产业园的恒邦高纯新材料项目即将进入带料试车阶段,年底,纯度达到7.5个9的高纯砷产品将问世,打破中国高端半导体原材料长期由发达国家垄断的市场格局。

目前,项目已完成投资2500万元,高纯砷生产线土建主体工程已完工,设备及电气仪表已安装完成,10月份整体工程完工,11月份带料试车,并于年底投产。

第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片项目落户山东

9月29日,第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片项目签约仪式在山东省济宁高新区举行。

济宁高新官方消息显示,该项目核心业务覆盖外延材料、晶圆制造、芯片封装、应用器件四大环节,对丰富新材料产业业态,延伸新材料产业链条,培育新材料产业集群有着极大的促进作用。

徐州天和通讯第三代半导体产业基地迎来新进展

近日,天和通信第三代半导体(徐州)生产基地项目传来新进展。据中国江苏网报道,天和通信第三代半导体(徐州)生产基地项目建筑面积约42万平方米。目前,103外延片厂房部分产线投产,新建厂房部分主体封顶。

安徽菲尔慕柔性光学膜制造项目落户颍上

9月27日,安徽菲尔慕柔性光学膜制造项目签约仪式在安徽颍上县举行。

本次落户颍上的柔性光学膜制造项目总投资5亿,建设6条导电膜硬化膜涂布生产线,8条卷对卷柔性盖板印刷生产线。

企业动态

凯德石英:将以中芯国际、北方华创等为核心,打造12英寸高端石英制品生产线

据北京商报报道,北京凯德石英股份有限公司将入驻北京经开区,并计划投资5亿元在经开区建设凯德公司高端石英制品生产线项目,该项目占地约为23亩,项目建成后将直接为园区内的高端芯片制造企业提供配套石英制品,推动集成电路产业的高速发展。

华为新增增值电信业务经营

国家企业信用信息公示系统显示,10月12日,华为企业经营范围发生变更,许可经营新增增值电信业务经营,一般经营项目新增设计、制作、发布、代理各类广告业务。

此外,本周,长江小米基金入股宁波卢米蓝,芯华章、知存科技,开步电子、声智科技、埃克斯等多家企业完成新一轮融资。

芯华章

2020年10月16日,EDA(电子设计自动化)智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投,大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资,资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

知存科技

近日,北京知存科技有限责任公司(简称“知存科技”)完成A+轮融资,本轮融资由国投创业领衔,将支持知存科技在人工智能端侧芯片领域加大研发力度和拓展业务能力。

开步电子

开步电子官方消息显示,高端国产电阻制造商深圳市开步电子有限公司(简称“开步电子”)完成了近亿元的A轮融资,本轮融资由华润资本领投,知名机构明势资本和势能资本跟投。

据了解,此次融资资金将主要用于开步子公司长沙睿思电子科技的研发投入、产能扩充和人才引进,将自主品牌睿思电阻的研发和生产能力提高到全新的水平。

长江小米基金入股宁波卢米蓝

近日,宁波卢米蓝新材料有限公司股东发生变更,新增宁波西电天朗创业投资合伙企业(有限合伙)、嘉兴红晔一期半导体产业股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳中航宝安新材料天使创业投资合伙企业(有限合伙)、湖杉芯聚(成都)创业投资中心(有限合伙)、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等。

该公司从事新型OLED材料研发、生产制造、销售与服务的高新技术企业,定位为全球顶尖的OLED材料供应商,为国内外客户提供一整套材料、器件、面板服务与解决方案。

声智科技

北京声智科技有限公司(下称“声智科技”)官方消息称,公司近日完成B+轮融资,本轮融资由江苏省国信集团,中信建投资本和杭州银行联合投资。

本轮融资后,声智科技将持续加大核心技术的研发投入,增强核心技术的持续创新力,开拓人工智能系统的新落地应用场景,围绕“新基建”,助力构建双循环,加速园区、政务等行业的智能化升级,以AI助力降本增效,提升行业管理与运营效率,实现更加强劲的可持续发展。

埃克斯

据中国证券报报道,埃克斯工业(广东)有限公司(以下简称为“埃克斯”)对外宣布,已于近期获得来自于中芯聚源、达晨财智等知名创投机构数千万元的A轮融资,现有股东红杉资本中国基金继续加码跟投。

本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件的持续研发、团队扩张和市场拓展等方面,保持公司在半导体智能制造领域领先优势。(校对/若冰)

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