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03月31日

圣邦股份2019年营收净利双双增长,成为华为/中兴等供应商

作者 : admin | 分类 : 无锡市产业资讯 | 超过 19 人围观 | 已有 0 人发表了看法
原标题: 圣邦股份2019年营收净利双双增长,成为华为/中兴等供应商

集微网消息,3月31日,圣邦股份发布2019年年度报告称,公司实现营业收入79,249.49万元,同比增长38.45%;实现净利润17,472.85万元,同比增长68.50%,其中,归属于母公司股东的净利润17,603.25万元,同比增长69.76%。

圣邦股份2019年营收净利双双增长,成为华为/中兴等供应商

圣邦股份表示,2019年度,公司在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域积极拓展,协助重点客户进行产品研发。同时,公司产品在物联网、智能家居、可穿戴设备、5G通讯等新兴市场的推广也取得了良好进展,产品逐渐得到客户的认可,并进入批量销售阶段,促进了公司营业收入的增长。

在研发方面,圣邦股份表示,作为国内高端模拟芯片的领先企业,公司历来高度重视研发投入,源源不断的新产品成为公司持续发展的原动力。报告期内,公司研发费用投入13,130.94万元,较去年同期增加41.71%,占公司营业收入的16.57%。研发人员达到263人,占公司员工总数的65.91%,完成了300余款新产品的研发,涵盖信号链及电源管理两大产品领域。

其中,信号链产品包括高性能运算放大器、高压比较器、高保真音频驱动器、高速模拟开关及接口电路等;电源管理产品则涵盖AMOLED显示电源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC转换器、7A大电流升压转换器、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱动芯片以及负载开关等多系列产品。

随着物联网、可穿戴式设备、智能家居、5G通讯等新兴市场及应用的快速发展,各类智能设备对芯片性能的要求也在不断提高。公司根据相关市场需求的变化趋势,基于公司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关新产品的规划,展开了相应的研发工作,特别是针对TWS蓝牙耳机、传感器信号链、AD/DA数据转换、智能终端AMOLED显示屏供电管理、锂电池保护及充电管理、微功耗高效电源转换、大电流DC/DC电源转换、过压保护、负载开关、马达驱动芯片等产品方向开展研发并推出了一批达到国际先进水平的新一代模拟芯片产品。

另外,报告期内,圣邦股份的晶圆代工厂主要为台积电,封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。在制造工艺方面,更多的新产品采用了0.18µm制程的最新一代高压BCD工艺平台,这将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积,满足新一代消费类电子产品、物联网、移动智能终端等应用的需求。在封装工艺方面,除了传统的SOT、DFN、QFN等封装工艺外,越来越多的产品采用WLCSP、SC70等小型封装以减小体积、提升性能,更加适用于便携式的智能移动终端产品。

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报告期内,圣邦股份加强了知识产权相关工作的推进力度并取得明显成效,新申请技术专利115件(其中发明专利111件),申请数量较2018年同期增长两倍以上。同时,新增国内授权发明专利8件,新增国内授权实用新型专利1件,新增11件集成电路布图设计登记证书,新增国内注册商标6件。

圣邦股份还提到,公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时,通过经销和直销等渠道,公司陆续成为联想、中兴、小米、 海尔、长虹、华为等国内外领先品牌的原厂供应商。

此外,圣邦股份还预计2020年一季度净利润2696.32万元-3172.14万元,同比增长70%-100%。

圣邦股份2019年营收净利双双增长,成为华为/中兴等供应商

圣邦股份表示,公司2020年第一季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期上升的主要原因为公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致。预计2020年第一季度非经常性损益对公司净利润的影响金额约为0.1万元。(校对/GY)

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