收藏本站 | RSS订阅无锡市资讯-无锡市新闻
你现在的位置:首页 » 无锡市产业资讯 » 正文
01月26日

西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

作者 : admin | 分类 : 无锡市产业资讯 | 超过 16 人围观 | 已有 0 人发表了看法
原标题:西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

面对科技发展的诸多挑战,分析仪器和分析化学也在经历变革,最明显的趋势就是分析设备的微型化、集成化和便携化。流控芯是以分析化学和分析生物化学为基础,以微机电加工技术为依托,以微管道网络为结构特征,是当前微全分析系统(Micro total analysis system)发展的重点,它可以将整个实验室的功能,包括样品制备、提纯、稀释、分离、反应、标记、检测等集成在微芯片上。

西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

1 微流控应用案例:a.集成荧光检测系统;b.综合生物代谢分析芯片;c.微流控粒子计数器;d.微柱阵列式色谱芯片

由于微流体器件制备工艺与传统微电子制造工艺存在部分材质不兼容、微流体的密封与绝缘难度较大等原因,因而制造与封装仍然是目前制约微流体器件发展的最大瓶颈。

西安励德微系统科技有限公司在MEMS工艺的基础上开发出一套微流控芯片加工工艺,提供多种基底选择,例如硅基、玻璃和聚合物等,解决了微流控芯片多结构异形面一体加工、非等深微流道、小尺寸微柱阵列、界面密封等技术制造难题,在生物医药、水质检测、有机合成、细胞培养和筛选等方面都有广泛的应用。

西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

材料选择

展开全文

目前,用于微流控芯片的基底可分为三大类,硅、玻璃和高分子聚合物:

1)硅基依赖成熟的微加工工艺获得高精度微结构,但硅易碎不透光,键合封装难度大;

2)玻璃绝缘性好、对可见光的透射率高,制备微通道能够清楚观察通道内的流动状态,加工瓶颈在于垂直深刻加工;

3)高分子聚合物可分为两个子类:(i)热固性材料,通过模具分配的低粘度预制构件的热固化或紫外线固化材料;(ii)热塑性材料,可用于快速成型和制造的热成型材料。相对于硅和玻璃,有机聚合物材料加工制备过程更加便捷,光学性能良好,常用的有机聚合物材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)等。

微流道工艺

硅基流道可采用标准紫外光刻结合干法刻蚀工艺,最小线宽可到1μm,深宽比最大可达40:1,下图2为硅基微流道样品图。

西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

图2 硅基微流道示意图

玻璃常用的加工方式包括微加工和微铣削两种,微加工方式就是光刻图形化后,采用湿法腐蚀工艺腐蚀一定深度,下图3分别为湿法腐蚀和微铣削加工玻璃通道样品,最小线宽20μm。

西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

图3 玻璃微流道示意图:a.湿法腐蚀微流道 b.微铣削流道

聚合物微流控芯片常用的加工方法包括热压、注塑、激光和微铣削等,如果微通道结构多样、深度不同,热压和注塑将无法满足,激光加工通道多呈“V型”,微铣削在完成结构多变、阶梯深度等器件时存在明显优势,图4为微铣削PMMA微流控芯片示意图。

西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

图4 PMMA微铣削微流控芯片示意图

微流道密封

多数微流控芯片工作原理都基于流体,所以对界面的密封性具有一定要求,对应不同材质其密封方式也有所不同。比如PMMA和玻璃器件可选择激光键合、中间介质层键合、低温键合等,达到抵抗一定流体冲击的强度,具体工艺根据材质、结构和使用需求来选择。另外针对特定功能的微流控芯片还可以对玻璃流道进行特殊处理,得到疏水表面,图5为微流控芯片键合示意图。

西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

图5 微流控芯片键合示意图:a .PMMA微流控芯片键合示意图;b .玻璃微流控芯片键合示意图

除展示微流控芯片外,公司还提供定制化微流控芯片解决方案,欢迎继续关注西安励德。

西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

西安励德微系统科技有限公司是一家专业提供MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)一体化解决方案的技术创新企业。公司建有标准化MEMS产线一条,涵盖深硅刻蚀、双面光刻、薄膜、清洗、键合隐形划片等全产业链工艺设备和对应的测试能力,能够快速完成硅基、玻璃、SOI聚合物微器件的设计研发、工艺开发、工艺验证和小批量生产工作,为国内众多科研院所、创新企业以及高等院校等百余家单位提供微纳加工技术服务,达成了良好的长期合作关系。

l 励德参与研制的航空航天特种MEMS芯片,打破了国外技术垄断,荣获2019年国家技术发明奖;

l励德参与开发用于微纳卫星姿态调整的MEMS执行器,已应用于北斗卫星,实现卫星角度精准调控;

l 励德参与制作的超高精度静电计协助高校课题组荣获Transducers 2015最佳论文提名奖、IEEE MEMS 2016最佳论文奖;

l 励德突破深硅刻蚀、悬置结构释放等SOI基制造环节技术瓶颈,并将其应用于MEMS光学传感器,实现了雷达导引头三维成像。

西安励德推出微流控芯片加工平台,助力芯片实验室发展

上一篇:Apple Watch Series 7或支持监测血糖 下一篇:三星正在研发新的芯片组,以击败苹果A14 Bionic的性能
640*60广告位

额 本文暂时没人评论 来添加一个吧

发表评论

必填

选填

选填

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。