全球刻蚀机巨头，推出革命性的新刻蚀技术？国产厂商赶紧跟进

众所周知，在芯片制造中，有两种设备都非常重要，一种是光刻机，一种是刻蚀机。光刻机是利用光线将电路图刻到涂了光刻胶的硅晶圆上。

而刻蚀机的作用，似乎与光刻机相反，它将光刻机加工后的硅晶圆板进行“腐蚀”，形成一个一个的“凹陷”，为芯片内部线路提供空间。

所以精准、“凹陷”的深度是刻蚀机的关键指标，每一代刻蚀机提升的，除了精度外，都需要实现更大的深度。

有意思的是，目前国内在光刻机上落后国际领先水平太远，比如国产最强的光刻机精度是90nm，而ASML的光刻机已经达到了5nm，论技术差距，至少是10年以上。

但国产刻蚀机则水平达到了国际领先水平，早就实现了5nm了，像中微半导体的5nm刻蚀机，早就搬进了台积电，用于苹果A14、麒麟9000等5nm芯片的生产了。

不过如果从市场份额来看，那还是国外的三巨头最强，美国泛林半导体、应用材料以及日本的东京电子这三家顶尖的蚀刻机公司占据了94%的市场。其中又以美国的泛林半导体最强。

而近日，泛林集团，发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™，这种技术能够控制了刻蚀的垂直角度，并能够实现更大的垂直深度。这样在芯片制造过程中，能够提高良率，降低成本，同时提升芯片密度。

按照泛林的说法，这项技术应用下的刻蚀机，将在2021年实现量产，最先应用在存储芯片上，将3D NAND和DRAM中的刻蚀深宽比提升至更高水平，然后再应用到其它的处理芯片中。

所以国产刻蚀机厂商，也赶紧跟进这一项技术吧，否则一旦落后了，就会步步落后，芯片产业真的是瞬息万变的。